电子元件封装模具分类

按成型工艺是最主流划分方式，分为烧结类石墨模具**与塑封类金属模具两大系统，再往下细分，一起统筹你之前关注的二极管、半导体陶瓷封装场景。

一、烧结石墨封装模具（真空/气氛烧结用，你主营品类）

基材：高纯等静压石墨，部分带SiC涂层，用于陶瓷生坯共烧、金属化烧结

1. 单腔石墨模具：小批量、研制打样；单型腔，结构简单，多用于高压二极管、特种器材试样。

2. 多腔连体石墨模具：量产主力，一板多腔，对称排布，一次性烧结多颗元件，统筹均热与产能；常见于贴片二极管、陶瓷管壳。

3. 上下对压式石墨模具：带石墨上压块，依托自重施加微压，抑制生坯高温翘曲，带定位销、排气槽，高精密陶瓷封装首选。

4. 叠烧石墨治具：多层堆叠结构，搭配石墨隔片，炉内空间利用率高，适合大批量小型元器材烧结。

特点：耐高温、低热胀大；适用陶瓷生坯、金属化浆料共烧成型。

二、塑封金属封装模具（环氧树脂塑封，传统IC、功率器材）

基材：模具钢（P20、NAK80、SKD等），用于注塑/传递模塑，把环氧树脂包封芯片

1. 传递塑封模具：行业最常用，将熔融环氧料压入型腔，包封芯片、引线结构；分立器材、MOS管、IC封装主流。

2. 注塑塑封模具：低压注塑，多用于保护灵敏元器材、传感器，胶料流动性更低。

3. 单模腔/多模腔塑封模具：相同分打样与量产版别，多腔又名多穴模。

特点：常温～180℃运用，高压注胶成型；不做高温烧结。

三、其他小众封装模具

1. 玻璃封装模具：用于玻璃钝化二极管、玻璃管壳元件，耐高温耐火资料，约束玻璃熔融成型。

2. 限制成型模具：粉末压坯模具，陶瓷元件生坯干压成型，归于烧结前道模具。

电子元件封装模具主要分为两大类：一类是烧结石墨模具，真空炉高温烧结陶瓷管壳、二极管生坯，靠石墨耐高温低胀大特性成型；另一类是金属塑封模具，用模具钢制造，通过环氧树脂把芯片包封起来，广泛用于IC和功率器材。除此之外还有玻璃封装、干压生坯等特种模具。

对比简表

| 类别 | 原料 | 工艺 | 典型产品 |

| 烧结石墨模具 | 高纯石墨 | 真空/气氛高温烧结 | 陶瓷二极管、陶瓷管壳、AMB/DBC基板 |
| 塑封金属模具 | 模具钢 | 环氧传递模塑/低压注塑 | IC芯片、MOS管、贴片三极管 |
| 玻璃封装模具 | 耐火/特种资料 | 玻璃熔融封接 | 玻璃钝化二极管 |
| 干压模具 | 硬质合金/模具钢 | 粉末干压成型 | 陶瓷生坯压坯工序 |